机科股份联合北京信息科技大学申报的“智能生产物流数字孪生关键技术及应用”项目荣获本年度中物联科技进步一等奖。独立申报的“中医药产品智能工厂成套物流技术装备关键技术及产业化”项目荣获科本年度中物联技进步二等奖。

      应本次大会邀请，机科股份技术中心副总工程师张胜作题为“智能制造技术发展趋势与车间成套核心物流技术装备的应用”主题报告，报告围绕5G、数字孪生、决策架构、“五基”等技术与智能工厂的关系，深入展开介绍了智能制造技术未来发展趋势，并围绕机科股份近年来从事轮胎、车轮、中医药、冶金等重点领域智能工厂/数字化车间中车间成套物流技术装备的落地应用，受到了现场与会嘉宾的热烈反响。